INL Invitation to Tender/Standard Specifications to Govern the Contracts for the Supply and Installation of Scientific Equipment to International Iberian Nanotechnology Laboratory
The subject matter of this contract is the supply and installation of scientific equipment to INL, listed below and detailed in Schedule V attached of the standard specifications. The equipment listed in Schedule V are the lots that the tender comprises.
Tenderers may bid for one or more lots. The subject matter of the contract, in all cases, does not include so-called refurbished scientific instruments and equipment.
The five lots comprising the tender are as follows:
1) Scrubber system top abate cleanroom process gases,
2) Wafer optical inspection systems for quality control,
3) Pick and place bonding system,
4) Plasma Asher,
5) Wafer spin rise clean and dry system.
Prazo de entrega
O prazo para a recepção das propostas era 2020-11-27.
O concurso foi publicado em 2020-10-16.
Fornecedores
Os seguintes fornecedores são mencionados nas decisões de adjudicação ou noutros documentos de contratação:
Objecto Âmbito do concurso
Título:
“INL Invitation to Tender/Standard Specifications to Govern the Contracts for the Supply and Installation of Scientific Equipment to International Iberian...”
Título
INL Invitation to Tender/Standard Specifications to Govern the Contracts for the Supply and Installation of Scientific Equipment to International Iberian Nanotechnology Laboratory
The subject matter of this contract is the supply and installation of scientific equipment to INL, listed below and detailed in Schedule V attached of the standard specifications. The equipment listed in Schedule V are the lots that the tender comprises.
Tenderers may bid for one or more lots. The subject matter of the contract, in all cases, does not include so-called refurbished scientific instruments and equipment.
The five lots comprising the tender are as follows:
1) Scrubber system top abate cleanroom process gases,
2) Wafer optical inspection systems for quality control,
3) Pick and place bonding system,
4) Plasma Asher,
5) Wafer spin rise clean and dry system.
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Valor estimado sem IVA: EUR 603 000 💰
Informações sobre os lotes
Podem ser apresentadas propostas para todos os lotes
1️⃣ Âmbito do concurso
Título: Scrubber System for Process Gas Abatement
Título
Número de identificação do lote: 1
Descrição
Produtos/serviços adicionais: Equipamento laboratorial, óptico e de precisão (exc. óculos)📦
Local de actuação: Portugal🏙️
Descrição do concurso:
“This lot concerns the acquisition of one scrubber system (or multiple units) required for hazardous process gas exhaust abatement from standard INL...”
Descrição do concurso
This lot concerns the acquisition of one scrubber system (or multiple units) required for hazardous process gas exhaust abatement from standard INL cleanroom process tools (mostly thermal/CVD and dry etching tools).
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O preço não é o único critério de adjudicação e todos os critérios são indicados apenas nos documentos do concurso
Âmbito do concurso
Valor total estimado sem IVA: EUR 150 000 💰
Duração do contrato, do acordo-quadro ou do sistema de aquisição dinâmico
O período de tempo abaixo é expresso em número de meses.
Descrição
Duração: 6
Âmbito do concurso
Informações sobre os fundos da União Europeia:
“These purchases are funded by the project NanoLab — Reforço da Infraestrutura Tecnológica Associada à Micro e Nanofabricação with code NORTE-01-0246-FEDER-000058.”
Informações sobre os fundos da União Europeia
These purchases are funded by the project NanoLab — Reforço da Infraestrutura Tecnológica Associada à Micro e Nanofabricação with code NORTE-01-0246-FEDER-000058.
2️⃣ Âmbito do concurso
Título: Wafer Optical Inspection System for Quality Control
Título
Número de identificação do lote: 2
Descrição
Descrição do concurso:
“Wafer defect inspection system detects physical defects (foreign substances called particles) and pattern defects on wafers and obtains the position...”
Descrição do concurso
Wafer defect inspection system detects physical defects (foreign substances called particles) and pattern defects on wafers and obtains the position coordinates (X, Y) of the defects. Inspection can be performed on a patterned process wafer or on a bare wafer. Each of these has a different system configuration and the specified technical requirement will focus mainly an inspection system for patterned process wafers
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Valor total estimado sem IVA: EUR 170 000 💰
3️⃣ Âmbito do concurso
Título: Pick and Place Bonding System
Título
Número de identificação do lote: 3
Descrição
Descrição do concurso:
“Tender for a sub-micron die-bonder for precision die attach and advanced chip packaging. The equipment should be able to handle a wide range of...”
Descrição do concurso
Tender for a sub-micron die-bonder for precision die attach and advanced chip packaging. The equipment should be able to handle a wide range of applications, including: opto-devices assembly (LEDs, photodetectors, Lens, micro-optics), generic MEMS and MOEMS assembly, 2.5D and 3D IC assembly (stacking), Flip-chip assembly and precision die bonding (glueing an curing). The system should run most of the basic bonding technologies such as thermosonic, ultrasonic, thermocompression, soldering/eutectic, adhesive and sintering and able to handle component sizes from 30 μm x 30 μm up to 20 mm x 20 mm.
The system has its main purpose for prototyping but it also expected support for low volume production and therefore the ability to handle components from full diced wafers (200 mm) or sections of wafers.
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Valor total estimado sem IVA: EUR 145 000 💰
4️⃣ Âmbito do concurso
Título: Plasma Asher
Título
Número de identificação do lote: 4
Descrição
Descrição do concurso:
“Compact bench top microwave plasma system for photoresist stripping, polymers and surface cleaning and removal of organic passivating layers and masks...”
Descrição do concurso
Compact bench top microwave plasma system for photoresist stripping, polymers and surface cleaning and removal of organic passivating layers and masks polymers activation and modification, capable of batch processing of up to 25 wafers with 200 mm.
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Valor total estimado sem IVA: EUR 100 000 💰
5️⃣ Âmbito do concurso
Título: Wafer Spin and Rise Clean and Dry System
Título
Número de identificação do lote: 5
Descrição
Descrição do concurso:
“Compact bench top spin rinse dryer system for substrate cleaning, rinsing with DI water and N2 drying wafers capable of batch processing of up to 25 wafers...”
Descrição do concurso
Compact bench top spin rinse dryer system for substrate cleaning, rinsing with DI water and N2 drying wafers capable of batch processing of up to 25 wafers with 200 mm.
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Valor total estimado sem IVA: EUR 38 000 💰
Procedimento Tipo de procedimento
Procedimento aberto
Informações administrativas
Prazo de recepção das propostas ou dos pedidos de participação: 2020-11-27
17:00 📅
Línguas em que podem ser apresentadas as propostas ou os pedidos de participação: inglês 🗣️
Condições de abertura das propostas: 2020-12-01
17:00 📅
Informações complementares Informações sobre fluxos de trabalho electrónicos
Será utilizada a encomenda electrónica
Será aceite a facturação electrónica
Será utilizado o pagamento electrónico
Corpo de revisão
Nome: Director General of INL
Cidade postal: Braga
País: Portugal 🇵🇹
Fonte: OJS 2020/S 205-498284 (2020-10-16)
Anúncio de adjudicação (2021-04-20)
Objecto Âmbito do concurso
Título:
“INL Invitation to Tender/Standard Specifications to Govern the Contracts for THE Supply and Installation of Scientific Equipment TO International Iberian...”
Título
INL Invitation to Tender/Standard Specifications to Govern the Contracts for THE Supply and Installation of Scientific Equipment TO International Iberian Nanotechnology Laboratory
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Breve descrição:
“The subject matter of this contract is the supply and installation of scientific equipment to INL, listed below and detailed in Schedule V attached of the...”
Breve descrição
The subject matter of this contract is the supply and installation of scientific equipment to INL, listed below and detailed in Schedule V attached of the standard specifications. The equipment listed in Schedule V are the lots that the tender comprises.
Tenderers may bid for one or more lots. The subject matter of the contract, in all cases, does not include so-called refurbished scientific instruments and equipment.
The five lots comprising the tender are as follows;
1) Scrubber system top abate cleanroom process gases;
2) Wafer optical inspection systems for quality control;
3) Pick and place bonding system;
4) Plasma Asher;
5) Wafer spin rise clean and dry system.
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Valor total do contrato (sem IVA): EUR 603 000 💰
Informações sobre os lotes
Este contrato divide-se em lotes ✅ Descrição
Descrição do concurso:
“This lot concerns the acquisition of one Scrubber system (or multiple units) required for hazardous process gas exhaust abatement from standard INL...”
Descrição do concurso
This lot concerns the acquisition of one Scrubber system (or multiple units) required for hazardous process gas exhaust abatement from standard INL cleanroom process tools (mostly thermal/CVD and dry etching tools).
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Critério de qualidade (nome): Specifications and technical quality of the tender
Critério de qualidade (ponderação): 30
Critério de qualidade (nome): Warranty, maintenance and service contracts
Critério de qualidade (ponderação): 15
Critério de qualidade (nome): Technical training
Critério de qualidade (ponderação): 5
Critério de qualidade (nome): References
Critério de qualidade (nome): Delivery schedule
Critério de qualidade (nome): Improvements
Preço (ponderação): 25
Âmbito do concurso
Título: Wafer Optical Inspection Systems for Quality Control
Descrição
Descrição do concurso:
“Tender for a sub-micron die-bonder for precision die attach and advanced chip packaging. The equipment should be able to handle a wide range of...”
Descrição do concurso
Tender for a sub-micron die-bonder for precision die attach and advanced chip packaging. The equipment should be able to handle a wide range of applications, including opto-devices assembly (LEDs, photodetectors, Lens, micro-optics), generic MEMS and MOEMS assembly, 2.5D and 3D IC assembly (stacking), Flip-chip assembly and precision die bonding (glueing an curing). The system should run most of the basic bonding technologies such as thermosonic, ultrasonic, thermocompression, soldering/eutectic, adhesive and sintering and able to handle component sizes from 30 μm x 30 μm up to 20 mm x 20 mm.
The system has its main purpose for prototyping but it also expected support for low volume production and therefore the ability to handle components from full diced wafers (200 mm) or sections of wafers.
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Descrição do concurso:
“Compact bench top Microwave Plasma System for Photoresist stripping, polymers and Surface cleaning and removal of organic passivating layers and masks...”
Descrição do concurso
Compact bench top Microwave Plasma System for Photoresist stripping, polymers and Surface cleaning and removal of organic passivating layers and masks polymers activation and modification, capable of batch processing of up to 25 wafers with 200 mm.
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Descrição do concurso:
“Compact bench top Spin Rinse Dryer System for substrate cleaning,rinsing with DI water and N2 drying wafers capable of batch processing of up to 25 wafers...”
Descrição do concurso
Compact bench top Spin Rinse Dryer System for substrate cleaning,rinsing with DI water and N2 drying wafers capable of batch processing of up to 25 wafers with 200 mm.
Procedimento Informações administrativas
Publicação anterior relativa a este procedimento: 2020/S 205-498284
Adjudicação do contrato
1️⃣
Número de identificação do lote: 1
Título: Scrubber System for Process Gas Abatement
Data de celebração do contrato: 2021-02-15 📅
Informações sobre concursos
Número de propostas recebidas: 1
Número de propostas recebidas de PME: 1
Número de propostas recebidas de proponentes de outros Estados-Membros da UE: 1
Número de propostas recebidas de proponentes de países terceiros: 0
Número de propostas recebidas por via electrónica: 1
Nome e endereço do contratante
Nome: Abatement and Vacuum Technology, S.L.
Número de registo nacional: ESB86222874
Cidade postal: Madrid
País: Espanha 🇪🇸
Região: Madrid 🏙️
O contratante é uma PME ✅ Informações sobre o valor do contrato/lote (sem IVA)
Valor total estimado do contrato/lote: EUR 150 000 💰
Valor total do contrato/lote: EUR 135 440 💰
2️⃣
Número do contrato: 2
Número de identificação do lote: 2
Título: Wafer Optical Inspection System for Quality Control
Informações sobre as actividades não premiadas
Não foram recebidas quaisquer propostas ou pedidos de participação ou todos foram rejeitados
3️⃣
Número do contrato: 3
Número de identificação do lote: 3
Título: Pick and Place Bonding System
4️⃣
Número do contrato: 4
Número de identificação do lote: 4
Título: Plasma Asher
Nome e endereço do contratante
Nome: PVA Metrology and Plasma Solutions GMBH
Número de registo nacional: DE814692781
Cidade postal: Wettenberg
País: Alemanha 🇩🇪
Região: Deutschland 🏙️ Informações sobre o valor do contrato/lote (sem IVA)
Valor total do contrato/lote: EUR 99 680 💰
5️⃣
Número do contrato: 5
Número de identificação do lote: 5
Título: Wafer Spin and Rise Clean and Dry System
Informações sobre concursos
Número de propostas recebidas de proponentes de outros Estados-Membros da UE: 0
Número de propostas recebidas de proponentes de países terceiros: 1
Nome e endereço do contratante
Nome: U4Global Solutions Ltd
Número de registo nacional: GB760594219
Cidade postal: Southampton
País: Reino Unido 🇬🇧
Região: Southampton 🏙️ Informações sobre o valor do contrato/lote (sem IVA)
Valor total do contrato/lote: EUR 34 850 💰
Fonte: OJS 2021/S 079-201134 (2021-04-20)